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蘇州賽爾科技有限公司

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樹脂結合劑切割片
樹脂結合劑切割片

該系列產品采用熱固性樹脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成，具有很好的自銳性，切削能力優(yōu)異，根據結合劑優(yōu)勢，結合不同濃度磨料的調整，可以有效控制切割品質，結合劑品種豐富，獨創(chuàng)物料混合工藝，可以實現納米材料均勻分散，不團聚，不結團，同時金剛石分布均勻，可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。
加工對象：各類半導體封裝元器件（QFN、BGA類）

24小時服務熱線0512-62968903

產品詳情 Product Details

該系列產品采用熱固性樹脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成，具有很好的自銳性，切削能力優(yōu)異，根據結合劑優(yōu)勢，結合不同濃度磨料的調整，可以有效控制切割品質，結合劑品種豐富，獨創(chuàng)物料混合工藝，可以實現納米材料均勻分散，不團聚，不結團，同時金剛石分布均勻，可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。


產品特性

? 可配合加工材料特性，開發(fā)滿足各種需求的新型結合劑

? 客戶根據需求定制不同規(guī)格的劃片刀，同時通過濃度的調節(jié)，可以有效控制加工質量及使用壽命

? 新型的混料和熱壓成型技術，保證產品質量穩(wěn)定


加工對象

各類半導體封裝元器件（QFN、BGA類）、光學玻璃、石英玻璃和陶瓷等


結合劑種類  

特性  

適用  

BF816

長壽命

QFN/DFN等半導體封裝材料

BF876

均衡

BF856

高品質

BN02

壽命長  

陶瓷、石英

BR100

高品質

玻璃


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